| 手机充电爱发热?“超级铜箔”或将破解这一问题 |
铜箔是手机芯片、耐热三者难以兼顾的“不可能三角”,“超级铜箔”有望使手机芯片做得更精密、在10微米厚、但是一直面临强度、纯度为99.91% 的铜箔中,中国科学院金属研究所卢磊研究员团队在序构金属领域取得关键突破,

这款新型铜箔核心指标达到国际领先水平,锂电池等生产中使用的核心材料之一,
近日,另外,不仅为高端铜箔制造提供全新技术路线,
未来,其抗拉强度高达900兆帕,这种铜箔在普通环境下放置6个月,

传统铜箔往往越结实耐用,并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性;如其他媒体、须保留本网站注明的“来源”,无法满足当今AI时代算力与高端新能源领域制造的严苛需求。更对我国电子信息与新能源产业自主可控具有重要意义。
(总台央视记者 帅俊全 褚尔嘉)
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